快科技6月18日消息,今日晚間,小米集團總裁盧偉冰在直播時表示,小米之所以要自研晶片,是為了給用戶提供更好的體驗。
他還提到,在玄戒O1晶片平台之上,小米也在進行汽車晶片的研發,未來會有更多晶片不斷推出。
在今年上半年,小米正式發布旗下最強手機晶片—玄戒O1,它採用業界最先進的第二代3nm工藝,在109mm²的狹小空間內集成190億電晶體。
CPU方面,玄戒O1內置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核,輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心,創新的十核四叢集CPU架構可兼顧強大性能與日常能效。
小米創辦人雷軍曾表示,晶片行業最核心的是長期主義,玄戒O1隻是第一步,我們可能還要繼續再做5年、10年,直到在商業上形成閉環。
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