快科技6月20日消息，龍芯中科官方宣布，將於6月26日判2025龍芯產品發布暨用戶大會，重磅發布龍芯新一代處理器。
官方將於當天8點30分開啟直播。
龍芯沒有透露具體會發布哪款產品，如無意外將是新一代服務器處理器龍芯3C6000系列。
在此之前的2025年中關村論壇年會、2025河南省信創與人工智慧新質發展大會上，龍芯3C6000系列服務器兩次公開亮相，發布時機已經成熟。
龍芯3C6000基於和龍芯3A6000桌面處理器相同的LA664架構內核，六發射流水線，通用性能比上代成倍提高。
單矽片最多16核心32線程，支持雙路、四路、八路直連。
通過龍鏈互連技術、芯粒架構，它可以雙矽片整合封裝為龍芯32核心64線程，四矽片整合封裝為龍芯64核心128線程，還能成倍降低片間的訪問延遲。
內存支持四通道DDR4-3200，帶寬成倍提高，擴展支持64條PCIe 4.0，數量級提高，還支持高性能國密加解密算法，SM3帶寬超過20Gbps。
根據龍芯內部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙矽片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
此外，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M也有望同步登場，二者是基於相同矽片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。
它已於今年4月成功完成流片，各項指標符合預期。
該晶片集成8個基於自研龍架構的LA364E核心，集成第二代自研GPGPU核心「LG200」，圖形性能成倍提高，還支持通用計算加速和AI加速。
集成獨立硬體編解碼模塊、安全可信模塊、豐富IO擴展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0等等。
至於下一代桌面級處理器龍芯3B6600，應該還要等等。
