快科技6月24日消息,榮耀Magic V5將於7月2日發布,這是榮耀年度摺疊機皇。
今日,博主「先看評測」發布與榮耀產品線副總裁李坤的訪談,李坤稱,榮耀Magic V5厚度做到了行業最輕薄,用上了最好的旗艦晶片,體驗最好,稱得起「機皇」這個稱號。
李坤提到友商做摺疊屏手機時表示:「他不輕薄的時候就講強大,不強大的時候就講輕薄。」
如何解決輕薄與強大這個矛盾問題?
李坤指出,這是我們的護城河,榮耀Magic V5是個很好的例子,該機是行業目前唯一搭載驍龍8至尊版滿血晶片的摺疊機,而且做到了0縮水、0降頻,在性能上不妥協。
「我們做到了行業最輕薄的8.8毫米,我們不僅是最輕薄,在各項配置也做到了行業領先,對其他品牌來說,輕薄和強大是單選題,但是榮耀不做單選題。」李坤說。
據了解,榮耀Magic V5將搭載榮耀AIMAGE影像系統,光圈覆蓋F1.6-F2.5,焦段為13mm-70mm,配備3倍光學變焦潛望鏡頭。
同時,該機還將實現全品牌終端互聯,打破不同品牌設備的邊界,真正做到萬物互聯。
文章来源:
快科技
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至23467321@qq.com举报,一经查实,本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的,转载时请以链接形式注明文章出处,谢谢!