快科技6月24日消息，知名調研機構Counterpoint在報告中指出，2026年將有1/3的手機SoC採用3nm或2nm先進工藝製程。
Counterpoint發布的《全球移動處理器（AP-SoC）節點長期預測》報告顯示，蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導入台積電3nm製程的A17 Pro晶片。高通與聯發科則於2024年推出其3nm旗艦SoC。 2025年起，所有新一代旗艦SoC將全面轉向3nm。
而到了2026年，蘋果、高通與聯發科將陸續升級台積電2nm工藝。 3nm與2nm製程不僅提供更高的電晶體密度與時鐘速度，更能支持生成式AI、沉浸式遊戲與高畫質影像處理等需求，成為提升智慧型手機效能與效率的關鍵。
Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma表示，目前市場對設備端AI運算能力的需求，正驅動晶片朝向更小、更強大、效率更高的製程演進。
但這也導致SoC整體成本上升，包括晶圓價格與半導體含量的增加。預計到2026年，將有三分之一的智慧型手機SoC導入3nm與2nm節點，達成一項重要里程碑。
Parv認為，台積電預計將於今年下半年進行2nm工藝的tape-out（流片），並於2026年進入量產階段。
蘋果、高通與聯發科將在2026年底推出首波2nm旗艦SoC。初期採用將以旗艦與高端手機為主。終端設備則逐步從7/6nm轉向5/4nm製程，並在後續幾年過渡至3nm節點。
Counterpoint Research副研究總監Brady Wang預計，2025年台積電在5nm及以下（含3nm與2nm）製程的智慧型手機SoC市占將達87%，並於2028年增至89%。
目前除台積電外，手機廠商可選擇的代工廠有限。中芯國際的7nm製程主要支持海思SoC，供應華為使用，但受限於中美地緣政治與EUV設備出口禁令，短期內難以擴展至更先進工藝（比如5nm）。
