6年後！中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心：幾nm已不重要

快科技7月1日消息，根據Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。

報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國台灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產能，隨著本土產能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰略博弈的晶片製造格局中，行業話語權正在發生轉移。

2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二，僅次於中國台灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其後。

國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2024年中國大陸晶片製造商產能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益於18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球同年產能擴張6%。

按照這個擴建和發展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經不是那麼重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進光刻機的重要性嘛。