快科技8月4日消息，據媒體報道，由中科院微電子研究所創立的伯芯微電子（天津）有限公司，其位於天津經開區微電子創新產業園的封裝測試基地正式投產。
項目達產後，預計月封裝晶片產能將超2億顆，年收入可達2億元以上。
伯芯微電子當前專注於電源保護類晶片的封裝，主要採用DFN（雙扁平無引腳） 和 QFN（方形扁平無引腳） 兩種封裝形式。
除提升現有產能外，公司已規劃技術升級與產品線拓展：將增設Flip chip（倒裝晶片）工藝先進封裝樣品線，並布局功率SiC/GaN晶片封裝以及 RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產品。這標誌著其業務正從小型化封裝向更高級的封裝技術領域邁進。
伯芯微電子成立於2022年，是一家專注於半導體集成電路封裝測試的高科技企業。
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快科技
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