華為：美國制裁下台積電不能給我們產晶片 但已實現突破

9月19日消息，在昨天的華為在全聯接大會上，徐直軍透露了多款華為自研晶片的研發進展，引來外界的圍觀。

按照徐直軍的說法，未來三年，華為已經規劃了昇騰多款晶片，包括950PR，950DT以及昇騰960和970。其中950PR2026年第一季度對外推出，該晶片採取了華為自研HBM。

徐直軍透露，華為突破了大規模超節點的互聯技術巨大挑戰，推出面向超節點的互聯協議靈衢（UnifiedBus），華為在未來將開放靈衢2.0技術規範。

「由於我們受到美國的制裁，不能到台積電去投片，我們單顆晶片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累，所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力最強！」

徐直軍指出，華為願與產業界一起繼續努力，構築起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。