11月14日消息,小米產業投資部合伙人潘九堂今天在微博發文稱,很多借華為噴小米和搞對立的人,吹的都是華為成功後的樣子,並不知道「因」。
他強調:「華為當年成功的方法論,幾乎和小米一模一樣——性價比、集成式創新、營銷和客戶服務遙遙領先。兩家公司都是賺了一點錢後,瘋狂投研發,只是華為早成功了10-20年,更從容點。」
潘九堂還舉了晶片的例子:華為約2004年小投/2011年大投入晶片,小米2014年小投/2021年大投入晶片。
小米今年5月突然發布了首款自研3nm手機SoC晶片玄戒O1,這同時也是中國大陸地區首次研發設計出3nm晶片。
玄戒O1由小米15S Pro首發搭載,採用業界最先進的第二代3nm製程工藝,在109mm²內集成了超190億的電晶體,電晶體規模做到了行業第一梯隊。
突然出現的頂級晶片,成為了許多網友攻擊的焦點,甚至質疑是「買辦」,不承認是小米自研。
還有評價稱,只有華為那樣基於自主設計架構的才是自研晶片,小米是基於ARM架構設計,不算自研。
但其實,華為在遭到制裁之前使用了多年的ARM架構,之後才不得已通過買斷架構魔改,一步步走到現在的程度。
不論如何,小米的突破也是國產技術的突破,都值得肯定,需要大家的支持鼓勵。
而華為在特殊時期依然能夠拿出行業領先技術,更是值得支持鼓勵,至於絕對性能上的一些劣勢,相信總有一天能夠追上,甚至領先。