瑞芯微官網上線 RK182X 系列 AI 協處理器，內置小容量高帶寬 DRAM

11 月 26 日消息，瑞芯微 Rockchip 官網本月正式上線了 RK182X 系列的頁面。該系列晶片是面向 AI 應用的高性能協處理器(Co Processor)，支持通過 PCIe 2.0 或 USB 3.0 接口與主處理器高速互聯。

瑞芯微 RK182X 系列晶片配備多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 參數規模 LLM / VLM_{（IT之家註：視覺語言模型）}本地化部署，具備多模態處理能力。

該系列晶片的一大特色是其集成了 2.5GB 或 5GB 的小容量高帶寬 DRAM。根據下游廠商 Firefly 的說法，RK182X 的邏輯部分與內存晶片採用了 3D 堆疊封裝，理論帶寬 1TB/s，每秒可生成超 100 個 Token。