Tachyum發布新型TDIMM內存技術 單條帶寬達281 GB/s

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11月26日消息,據媒體報道,Tachyum發布全新TDIMM內存技術,致力於為AI與高性能計算提供更高帶寬、更大容量與更低能耗的解決方案。

該技術基於Prodigy Ultimate處理器平台打造,單條TDIMM帶寬可達281 GB/s,較當前主流DDR5提升5.5倍。Prodigy Ultimate處理器配備24個內存通道,系統總帶寬高達6.7 TB/s,約為12通道CPU的11倍。在容量方面,TDIMM標準版本為256 GB,並可擴展至512 GB的「加高版」與1 TB的「超高版」設計;若結合TSV矽通孔技術,更可實現在單節點內高達3 PB的總內存容量。

接口設計上,TDIMM採用484pin封裝與206個信號引腳,較DDR5 RDIMM的288pin與146個信號僅增加38%,數據寬度卻從64位擴展至128位。Tachyum指出,TDIMM所需DRAM數量比DDR5 RDIMM減少10%,成本預計降低約10%,其物理尺寸與標準DDR5 DIMM兼容,僅需調整塑膠模具即可投產。

能耗方面,TDIMM單次激活18顆DRAM,低於DDR5 RDIMM的20顆;儘管高頻信號切換導致引腳功耗上升約30%,但通過採用更新型DRAM可使其功耗回落至DDR5 RDIMM水平。

Tachyum強調,TDIMM技術無需等待DDR6標準到來即可實現帶寬翻倍,未來僅需對控制器稍作修改,即可在2027年實現13.5 TB/s帶寬,並於2028年進一步擴展至27 TB/s。

該公司計劃將TDIMM技術完全開源,並向企業及標準組織JEDEC免費授權,以推動其低成本與規模化應用。

Tachyum創始人兼CEO Radoslav Danilak表示,TDIMM是實現在2028年將「覆蓋全部知識」的AI訓練系統成本,從8萬億美元與276吉瓦電力大幅削減至780億美元與1吉瓦的關鍵基礎設施。公司也將持續開放其指令集架構與軟體堆棧,並於今年公布更多開源內容。


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