11 月 27 日消息，據彭博社報道，由於人工智慧（AI）基礎設施建設引發內存晶片需求激增，戴爾、惠普等多家科技企業警告稱，2026 年或將出現內存晶片供應短缺局面。小米等消費電子廠商已對潛在漲價風險發出預警；聯想等企業則開始提前囤積內存晶片，以應對成本上升。市場研究機構 Counterpoint Research 本月預測，內存模組價格將於 2026 年第二季度前上漲約 50%。
據IT之家了解，內存晶片短缺將可能推高從智慧型手機、醫療設備到汽車等幾乎所有現代電子產品的製造成本。這類晶片幾乎用於所有存儲數據的現代電子設備中。本輪短缺的根源在於 AI 熱潮的間接影響：內存晶片主要分為用於數據處理的類型（如高帶寬內存 HBM）和用於信息存儲的類型（如 DRAM 與 NAND 閃存）。當前，製造商正將更多產能轉向滿足 AI 系統所需的新型、複雜度更高且利潤更豐厚的高端產品，導致常規類型內存晶片供應吃緊。
戴爾首席運營官傑夫・克拉克（Jeff Clarke）周二在分析師電話會議上表示：「我們從未見過成本以當前的速度攀升。」他指出，動態隨機存取存儲器（DRAM，涵蓋用於 AI 的高帶寬內存及用於個人電腦的普通晶片）、硬盤驅動器以及 NAND 閃存的供應均已趨緊。「所有產品的成本基礎都在上升。」
克拉克表示，戴爾將通過調整產品配置與組合加以應對，但成本壓力最終勢必傳導至終端客戶。這家總部位於德克薩斯州的電腦製造商正評估所有可行方案，包括對部分設備重新定價。
美國對華技術出口管制進一步加劇了供應緊張局面，限制了新興中國廠商的技術升級路徑，使其難以快速填補產能缺口。
總部位於加州帕洛阿爾托的惠普預計，2026 年下半年形勢尤為嚴峻，並將在必要時上調產品售價。首席執行官恩里克・洛雷斯（Enrique Lores）在接受彭博社採訪時表示：「針對下半年，我們在業績指引上持審慎態度，同時正採取積極措施應對，例如拓展內存供應商網絡，並在部分產品中適度降低內存配置。」他指出，內存成本約占一台典型個人電腦總成本的 15% 至 18%。
AI 基礎設施建設競賽已推高大型數據中心周邊地區的能源開支，同時也抬升了全球頂級內存晶片製造商的估值。近期，韓國三星電子、SK 海力士及美國美光科技股價均大幅上漲，庫存持續下降、供應挑戰日益明晰是主要推手。SK 海力士上月表示，其 2026 年全系列內存晶片產能已被預訂一空；美光則預計供應緊張局面將持續至 2026 年。
專注 NAND 閃存生產的日本鎧俠亦受益於供應趨緊，在去年 12 月上市後股價多次翻倍。
里昂證券韓國研究主管拉納（Sanjeev Rana）在三星發布財報後評論道：「所有與內存相關的產品，無論是先進制程還是傳統品類，需求均極為強勁，而供應明顯滯後。我們預計，DRAM 與 NAND 價格的此輪上漲周期將持續多個季度。」
邏輯晶片（用於數據處理、AI 系統構建所必需）供應商亦可能受波及：若客戶因內存缺貨而暫緩下單，其業務亦將承壓。中國最大晶片代工廠中芯國際指出，當前內存短缺部分源於製造商正優先保障全球最大 AI 晶片供應商 —— 總部位於加州聖克拉拉的英偉達的訂單。而英偉達自身亦聚焦於組裝面向 AI 數據中心的高價值、最先進系統。中芯國際警告稱，內存短缺可能制約 2026 年汽車及消費電子產品的生產。
小米已上調其旗艦機型售價，並預計內存晶片短缺將導致 2026 年移動設備普遍漲價。
聯想則強調其規模優勢，並認為可借供應鏈韌性在競爭對手承壓之際擴大市場份額。但首席財務官鄭孝明亦呼應戴爾觀點，稱此輪成本飆升「前所未有」。
相比之下，蘋果公司態度最為樂觀。首席財務官凱萬・帕雷赫（Kevan Parekh）在分析師會議上承認內存價格存在「小幅上行壓力」，部分新品「成本結構略有上升」，但他強調蘋果正有效管控成本。與聯想類似，憑藉其在電子供應鏈中頂級（乃至最大）客戶的地位，蘋果得以獲得穩定的供應保障與優越採購條件。
據鄭孝明向彭博電視台透露，聯想當前內存庫存較常規水平高出約 50%。華碩也正加速囤貨。兩家 PC 廠商均計劃在假日季維持終端售價不變，並將在新年後重新評估市場形勢。
SK 集團會長崔泰源（Chey Tae-won）本月初亦預警供應瓶頸風險。他在首爾舉行的 SK AI 峰會上發表主旨演講時指出：「我們已進入供給遭遇瓶頸的時代。眾多企業紛紛向我們提出內存晶片供應請求，我們正全力思考如何應對全部需求。」
