2月24日消息,据媒体报道,台积电产能扩张步伐加快,今年中国台湾地区有望迎来多达十座晶圆厂的在建与启动,重点涵盖2nm、A16及A14等先进制程,以及先进封装技术的推进。
其中,位于宝山的Fab 20为2nm生产基地,目前已进入量产阶段,第三、四座晶圆厂正处于土木工程阶段;高雄的Fab 22同样聚焦2nm工艺,并将延伸至16A制程。
该基地首座晶圆厂已量产,第二座完成设备安装并进入试产,第三座建筑结构基本完工,第四、五座已开工建设,预计2027年第四季度前五座晶圆厂将全面投入运营。
面向更前沿的1.4nm工艺,台积电在台中规划建设Fab 25,包含四座晶圆厂,预计2028年下半年量产。台中还将成为先进封装的重要枢纽,其中AP5B厂区预计于2026年竣工。
此外,嘉义的AP7厂区建设进度相近,建成后将进一步巩固该地区作为台积电主要生产中心的战略地位。
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