沈向洋院士:中美晶片差距仍需時間、AI算法迅速追趕

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快科技6月30日消息,在近日香港大學主辦的經濟峰會上,著名計算機科學家、香港科技大學校董會主席、美國國家工程院院士沈向洋表示,中國在AI算法方面正在迅速趕上美國。

沈向洋指出,人工智慧的競爭主要包含晶片、算法和應用三個關鍵方面,而美國在晶片技術方面仍然遙遙領先。

他表示,中國在晶片生產方面面臨的差距「無法在一兩年內彌補」,計算能力仍然是中國內地和香港企業面臨的重大挑戰。

他建議中國應專注於算法工程的突破,因為中國在算法方面已經取得了顯著進展,「中國在算法方面緊隨其後,DeepSeek就是一個很好的例子,」沈向洋說道。

他表示,儘管面臨巨大挑戰,這家初創公司僅使用約1萬塊AI晶片就取得了與美國頂尖競爭對手相當的成果,而OpenAI和谷歌等公司則需要數十萬塊晶片。

對中國晶片領域的快速發展表示樂觀,並強調了中國在人工智慧應用方面的優勢,他說:「就應用而言,我們實際上非常有機會實現真正卓越的創新。」


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